PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求；鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導(dǎo)電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜；通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上；然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護線路，為后面的蝕刻做準(zhǔn)備，有時候，為了增加銅的厚度，也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點有哪些呢？據(jù)了解，PCB線路板的制作包含多個工藝流程，其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素，因此對于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì)，就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細說說控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點：

控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點

 一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤設(shè)計

 (1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

 (2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。

 3、妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

 二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。

 3、波峰高度

 波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

 這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點外，大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應(yīng)根據(jù)實際情況，不斷改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。