PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計，并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設(shè)計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計。如果可能，設(shè)計上應(yīng)考慮佳的材料利用率，因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時，優(yōu)化工藝邊的設(shè)計才具有意義。

PCB厚度，指其標稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設(shè)計。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

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淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。