PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂剑瑴p少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

b.因為減少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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PCB印制電路板是什么？

作為一個十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家，印制電路板不可謂不知，今天靖邦技術(shù)將為您淺析印制電路板這一概念，希望對您有所幫助。

1.印制電路板

印制電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB )，通常指裸的印制電路板， 見圖M。按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板；按結(jié)構(gòu)類別分，可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時也指裝有元件的電 路板，即PCBA。

2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)

剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成，層間連接是通過電鍍孔實現(xiàn)的，。

3. PCB的可制造性設(shè)計PCB的可制造性設(shè)計，主要解決PCB的可加工性問題，目的是所設(shè)計 的PCB能夠一次性制造出來，并滿足組裝與使用的工藝要求。

PCB的可制造性設(shè)計，主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進(jìn)行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設(shè)計。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性，掌握經(jīng)濟(jì)的、先進(jìn)的加工能力。

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