PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時烙鐵頭應(yīng)能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設(shè)計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片.焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計，但這種設(shè)計，在安裝作業(yè)時由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

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pcb加工價格成本預(yù)估

PCB加工的價格成本由很多因素構(gòu)成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設(shè)計等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預(yù)估法

下圖為某廠加工費(fèi)用簡單價格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費(fèi)用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費(fèi)用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費(fèi)用，300元；

(3) 電路層菲林費(fèi)用，每層100元。

實際費(fèi)用應(yīng)向廠家詢價。

二.設(shè)計要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準(zhǔn)，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨(dú)與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認(rèn) 真考慮。

以上就是關(guān)于PCB加工價格成本的簡要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當(dāng)時情況環(huán)境再做調(diào)整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問靖邦網(wǎng)站首頁通過右側(cè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務(wù)。