PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設計不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

   (1)采用機械方式固定散熱器.應采用彈性的安裝方式。嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

   (3)采用膠黏工藝，應考慮膠黏面積與散熱器質貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

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手機PCB板的可制造性設計淺析

 手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一，手機PCB一直PCB制造技術的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機產品更大屏幕、更長待機時間、更薄、更多功能的追求，留給手機PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術，已經成為手機PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導線寬度與間距已經向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數也要求增加，目前8-10層已經成為智能機的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經成為主要封裝。

   2.生產特點

   批量大。對可生產性設計要求高，不允許有影響生產的設計缺陷存在。

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PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應該如何選擇的全部內容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經驗為您詳細解析。