PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對稱性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

(3)對于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。

(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。

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pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。