PCB印制電路板的制作流程

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實際焊接試驗。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部內(nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗為您詳細(xì)解析。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長時刻下，就會發(fā)生白斑，可使用較強的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發(fā)生問題，但別的不會，對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對待，分析產(chǎn)生的原因，并針對性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。