四層-pcb-打樣smt貼片加工
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辨別pcb線路板好壞的方法與步驟
一、從外觀上判斷:
1、焊縫外觀。
由于pcb線路板零件較多,如果焊接不好,線路板零件就容易脫落,嚴(yán)重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點是非常重要的。
2、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
由于pcb線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度有著不同的大小,所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進(jìn)行測量檢查。
3、光和顏色。
通常外部線路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,說明保溫板本身是不好的。
二、從板材來判斷:
1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂,只能做單面板,元件面顏色是深黃色,帶有剌激性氣味,敷銅粗糙,較薄。
2、單面94V0、CEM-1板,價格相對來說比紙板高一些,元件面顏色為淡黃色,主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。
3、玻纖板,成本較高,強(qiáng)度好,雙面呈綠色,基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì),敷銅可以做到很精密很細(xì),但相對來說單位板也較重。
pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑,平整,不能有假線露銅,不能有起泡,容易脫落等現(xiàn)象,字符要清晰,過孔蓋油不能有批鋒?,F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎?如果還是有疑問,請咨詢靖邦科技!
PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析
PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析。通孔再流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點,這種焊點實際上為不良焊點,多為虛焊焊點,典 型特征即焊點下有大的空洞。
通孔再流焊接,一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來,而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。
通孔再流焊接對引腳有一定要求。
(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長,被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內(nèi);如果內(nèi)陷比較多,比如0.5mm,則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。
(2)如果設(shè)計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面,則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計,并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm,以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。
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PCB印制電路板是什么?
作為一個十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家,印制電路板不可謂不知,今天靖邦技術(shù)將為您淺析印制電路板這一概念,希望對您有所幫助。
1.印制電路板
2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)
剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成,層間連接是通過電鍍孔實現(xiàn)的,。
3. PCB的可制造性設(shè)計PCB的可制造性設(shè)計,主要解決PCB的可加工性問題,目的是所設(shè)計 的PCB能夠一次性制造出來,并滿足組裝與使用的工藝要求。
PCB的可制造性設(shè)計,主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進(jìn)行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設(shè)計。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性,掌握經(jīng)濟(jì)的、先進(jìn)的加工能力。
這期的SMT貼片加工相關(guān)知識就普及到這里,如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關(guān)知識,歡迎通過首頁聯(lián)系方式咨詢我們。