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SMT加工廠設(shè)計接插件的四大關(guān)鍵要素
一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi),提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。
設(shè)計接插件的關(guān)鍵要素有四個:引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。
(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低,不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的,但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。
(3)機械支撐。除少數(shù)情況外,接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機械支撐方式,而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。
(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度,接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性??珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題,而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性,而其他的涂敷效果都差不多。
目前,市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。
以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識。
SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些?
帶雙面真空吸盤的工作臺,可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。
PCB的放進和取出方式有兩種:一種是將整個刀機構(gòu)連同模板抬起,將PCB拉進或取出,采用這種方式時,PCB的定位精度不高;另一種是刀機構(gòu)及模板不動,PCB“平進平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。
因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位,并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高,同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn),即告知操作者。
不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記(Mark),通過Mark點的位置對準(zhǔn)實現(xiàn)模板與PCB的定位。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時的注意事項
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時需注意事項有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時不會碰到相鄰端點。
(7)引腳的安全焊接順序為地端—輸出端—電源端—輸入端。