

深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
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常用的PCB設(shè)計(jì)軟件介紹
俗話說(shuō):“工欲善其事,必先利其器”,對(duì)于PCB工程師來(lái)說(shuō),一款合適好用的PCB設(shè)計(jì)軟件,很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)軟件的選擇,將直接影響學(xué)習(xí)工作的進(jìn)度。
Altium Designer(AD)
PADS
Cadence allegro
這款軟件優(yōu)勢(shì)在于修線非常方便,偏向于智能化,能實(shí)時(shí)顯示DRC。此外,貼線方面也比較方便,走線和繞線都很方便。如今,團(tuán)隊(duì)化的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯,Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢(shì)。
PCB學(xué)習(xí)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程,每個(gè)軟件也有自身的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì),PCB工程師們要根據(jù)自身的設(shè)計(jì)需求,選擇適合自己的軟件,讓PCB設(shè)計(jì)更又效率,更便捷。
SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂的原因
隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后,單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試(如沖擊、振動(dòng))時(shí),焊盤下基材開(kāi)裂形勢(shì)明顯增加,直接導(dǎo)致兩類失效:smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道,分別如圖9-19和圖9-20所示。
(1)無(wú)鉛焊料硬度變高,在既定的應(yīng)變水平下,傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。
(2)PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大,導(dǎo)致PCB和元器件之間的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊點(diǎn)上的應(yīng)力更大。
(3)高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。
這三個(gè)“更大”,導(dǎo)致基材開(kāi)裂現(xiàn)象增加。
某手機(jī)板發(fā)生PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂,如圖所示。
在其他因素固定的情況下,高TgFR4樹(shù)脂比標(biāo)準(zhǔn)TgFR4樹(shù)脂材料更容易發(fā)生焊盤剝離失效。因此,在無(wú)鉛工藝中如果能夠使用中TgFR4板材更好。
產(chǎn)品切換到無(wú)鉛后,因?yàn)闊o(wú)鉛焊點(diǎn)本身更剛性以及組裝溫度更高的原因,使得BGA焊點(diǎn)機(jī)械沖擊測(cè)試主要的失效模式由有鉛焊點(diǎn)的焊料開(kāi)裂變?yōu)闊o(wú)鉛焊點(diǎn)的BGA焊盤下PCB次表層樹(shù)脂的開(kāi)裂,有鉛焊點(diǎn)與無(wú)鉛焊點(diǎn)的耐應(yīng)變情況如圖9-22所示。
高Tg與標(biāo)準(zhǔn)Tg板材焊盤剝離峰值拉力對(duì)比如圖9-23所示。
某公司無(wú)鉛切換后,發(fā)生幾起PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂事件,說(shuō)明無(wú)鉛切換在使用大尺寸BGA方面有風(fēng)險(xiǎn)。
影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素
1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)
電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料,這些材料的成分和性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng),化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成的部分,主要的作用是鏈接電路板通道的作用。
2、焊接的方式方法
3、焊接的溫度
電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過(guò)高時(shí),焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加,活性增加,電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng),最終就會(huì)導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。
4、電路板表面干凈程度
如果電路板的表面不夠干凈,有雜物,會(huì)直接到錫絲變成錫球,錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈,也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量。
關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素,今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會(huì)影響電路板的功能實(shí)現(xiàn),也會(huì)影響電路板的美觀程度,因此在制作過(guò)程中需要認(rèn)真仔細(xì),避免出現(xiàn)失誤。
