PCB設(shè)計的一些要求

 ①、   MARK點：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設(shè)計PCB板時必須要設(shè)計。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

     MARK點位置一般設(shè)計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導(dǎo)致機器照相機捕獲不到MARK點；

     MARK點的位置盡量不要設(shè)計為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失；

     MARK點周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產(chǎn)帶來損失；

③、   在設(shè)計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設(shè)計師不要把它們設(shè)計在一個大的焊盤上面，這樣設(shè)計SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計和制造，以期達到大家滿意的效果。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的原因

隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實行設(shè)備機械應(yīng)力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。

（1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。

（2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB和元器件之間的X/Y平面的CTE更加不匹配，用途在焊點上的應(yīng)力更大。

（3）高Tg板材(Tg＞150℃)的脆性更大。

這三個“更大”，導(dǎo)致基材開裂現(xiàn)象增加。

某手機板發(fā)生PCB次表層樹脂開裂，如圖所示。

在其他因素固定的情況下，高TgFR4樹脂比標(biāo)準(zhǔn)TgFR4樹脂材料更容易發(fā)生焊盤剝離失效。因此，在無鉛工藝中如果能夠使用中TgFR4板材更好。

產(chǎn)品切換到無鉛后，因為無鉛焊點本身更剛性以及組裝溫度更高的原因，使得BGA焊點機械沖擊測試主要的失效模式由有鉛焊點的焊料開裂變?yōu)闊o鉛焊點的BGA焊盤下PCB次表層樹脂的開裂，有鉛焊點與無鉛焊點的耐應(yīng)變情況如圖9-22所示。

高Tg與標(biāo)準(zhǔn)Tg板材焊盤剝離峰值拉力對比如圖9-23所示。

某公司無鉛切換后，發(fā)生幾起PCB次表層樹脂開裂事件，說明無鉛切換在使用大尺寸BGA方面有風(fēng)險。

PCB線路板的儲存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，有著重要的作用，在PCB線路板制作完成之后，就需要儲存起來，避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹：

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸，避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲存的倉庫溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。

5、對于長時間不使用的PCB線路板，好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲存壽命會增加到9個月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲存方法，今天就介紹到這里了。其實PCB線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。做好PCB線路板儲存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命，是不能忽視的問題。