
深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板-阻抗pcb線路板PCB線路板
價格
訂貨量(件)
¥401.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
祺祵祺祷祵祶祺祵祹祵祵
在線客服

深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
鐘小姐 推廣經(jīng)理
聯(lián)系電話
祺祵祺祷祵祶祺祵祹祵祵
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市






辨別pcb線路板好壞的方法與步驟
一、從外觀上判斷:
1、焊縫外觀。
由于pcb線路板零件較多,如果焊接不好,線路板零件就容易脫落,嚴(yán)重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點是非常重要的。
2、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
由于pcb線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度有著不同的大小,所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進(jìn)行測量檢查。
3、光和顏色。
通常外部線路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,說明保溫板本身是不好的。
二、從板材來判斷:
1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂,只能做單面板,元件面顏色是深黃色,帶有剌激性氣味,敷銅粗糙,較薄。
2、單面94V0、CEM-1板,價格相對來說比紙板高一些,元件面顏色為淡黃色,主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。
3、玻纖板,成本較高,強(qiáng)度好,雙面呈綠色,基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì),敷銅可以做到很精密很細(xì),但相對來說單位板也較重。
pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑,平整,不能有假線露銅,不能有起泡,容易脫落等現(xiàn)象,字符要清晰,過孔蓋油不能有批鋒?,F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎?如果還是有疑問,請咨詢靖邦科技!
pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢
pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。
(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計上的優(yōu)勢。
a.提高線路的阻抗匹配;
b.縮短信號傳輸?shù)穆窂?,減少了寄生電感;
c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗;
d.減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。
(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。
a.減少被動元器件,提高了主動元器件貼裝的密度;
b.因為減少了導(dǎo)通孔,所以提高了板面布線能力;
c.因為減少了焊接點,所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。
(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。
a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低,大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;
b.在110攝氏度的條件下存放10000h后,電阻增加在2%左右;
c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測試,小于20GHz。
(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值,而且 完全可以與線間感抗相匹配。
(5)在設(shè)計高密度分立電阻的元器件中,采用埋電阻技術(shù),可減少PCB的層數(shù)和尺寸,降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。
pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢就為打擊介紹到這里,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。
手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計淺析
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
1、工藝特點
隨著人們對手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長待機(jī)時間、更薄、更多功能的追求,留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個顯著特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點:
(1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。
(2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。
(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。
2.生產(chǎn)特點
批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。
更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。
