PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。

對(duì)于引線(xiàn)插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線(xiàn)和焊盤(pán)，待到引線(xiàn)和焊盤(pán)都加熱后，將焊錫從引線(xiàn)與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

控制PCB線(xiàn)路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

控制PCB線(xiàn)路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)

 一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制

 1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)

 (2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。

 (3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊。

 2、PCB平整度控制

 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

 二、焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制

 1、預(yù)熱溫度的控制

 預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。

 2、焊接軌道傾角

 3、波峰高度

 波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。

 4、焊接溫度

 這些就是控制PCB線(xiàn)路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)，大家現(xiàn)在都了解了嗎？另外靖邦還需要提醒大家，那就是除上述要點(diǎn)外，大家還需要了解好焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法，掌握好焊接技巧，這樣才能確保PCB線(xiàn)路板的焊接品質(zhì)。

淺析PCBA焊點(diǎn)失效的原因

PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點(diǎn)可靠性，提高PCBA加工的成品率。