常用的PCB設(shè)計(jì)軟件介紹

       俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設(shè)計(jì)軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)軟件的選擇,將直接影響學(xué)習(xí)工作的進(jìn)度。

Altium Designer（AD）

PADS

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢在于修線非常方便，偏向于智能化，能實(shí)時(shí)顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團(tuán)隊(duì)化的優(yōu)勢越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢。

PCB學(xué)習(xí)是一個漫長的過程，每個軟件也有自身的特點(diǎn)與優(yōu)勢，PCB工程師們要根據(jù)自身的設(shè)計(jì)需求，選擇適合自己的軟件，讓PCB設(shè)計(jì)更又效率，更便捷。

PCB設(shè)計(jì)的一些要求

 ①、   MARK點(diǎn)：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點(diǎn)來自動定位PCB板的位置，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)必須要設(shè)計(jì)。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

     MARK點(diǎn)位置一般設(shè)計(jì)在PCB板的對角，MARK點(diǎn)要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點(diǎn)容易被機(jī)器夾持裝置夾住MARK點(diǎn)部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到MARK點(diǎn)；

     MARK點(diǎn)的位置盡量不要設(shè)計(jì)為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機(jī)器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失；

     MARK點(diǎn)周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測試點(diǎn)或焊盤存在，否則，機(jī)器會錯誤的識別MARK點(diǎn)，給生產(chǎn)帶來損失；

③、   在設(shè)計(jì)線路時(shí)，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時(shí)，建議設(shè)計(jì)師不要把它們設(shè)計(jì)在一個大的焊盤上面，這樣設(shè)計(jì)SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計(jì)和制造，以期達(dá)到大家滿意的效果。

如何快速制作PCB電路板？

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學(xué)方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。缺點(diǎn)是費(fèi)工費(fèi)時(shí)、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性，對操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學(xué)方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機(jī)打印在膠片上，空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)印：通過熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上，然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。

化學(xué)方法工藝相對復(fù)雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。