深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-smt外加工SMT加工坪地smt片加工廠
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深圳市靖邦科技有限公司
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SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知
SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求,那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
(1)良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時(shí)方便地脫片等。
(3)能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì);要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好,塌落度更小;要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。
(4)能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和對人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)
目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。
先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)
1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求,會造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格
2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品
靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備?
1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備
2、回流焊 美國偉創(chuàng)力
3、前沿工匠級設(shè)備:瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī),能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線,免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時(shí)。(200萬一臺瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥)
精度高:在4G加速度運(yùn)行情況下,能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合
個(gè)性定制:錫膏厚度可人工編程,想厚就厚,想薄就薄
4、錫膏自動印刷機(jī)
5、X-RAY光,檢測肉眼無法檢測的焊接
總結(jié):
靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進(jìn)生產(chǎn)測試設(shè)備,提升生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達(dá)國家的客戶合作,采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段,從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。
目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè),現(xiàn)已成功申請:
1發(fā)明公布 CN107067270A PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法
2 實(shí)用新型 CN206183276U 呼吸傳感腹帶用測量電容
3 實(shí)用新型 CN206183262U 集成式ECG測量帶
4 實(shí)用新型 CN206057107U 板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
5 實(shí)用新型 CN206059368U 堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)
6 實(shí)用新型 CN206057106U PCB板的擺動沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
7 實(shí)用新型 CN206061393U 用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置
SMT加工焊接工藝
將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是,有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則,并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是:
波峰焊: 這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形,焊波提供焊料焊接元件。對于這個(gè)過程,元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢?,通常是通過一小塊膠水,以便它們在焊接過程中不會移動。
焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量,并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。
因此,電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練,以滿足SMD和所用工藝的需要。