收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識(shí)別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

（7）檢測(cè)時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對(duì)您有幫助。

常見(jiàn)的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB，并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性，通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題。

5、沉錫

因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí)，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見(jiàn)的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。

pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則

pcb線路板布線在整個(gè)pcb線路板設(shè)計(jì)中，是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實(shí)現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計(jì)中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來(lái)做，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線。

2、布線應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號(hào)的輻射。

3、對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)先進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，相鄰層信號(hào)線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少;高頻信號(hào)盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6、單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時(shí)在兩邊加上保護(hù)地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對(duì)差分信號(hào)線一般平行走線，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而簡(jiǎn)單的過(guò)程，需要在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。