PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢，客戶可根據(jù)需要進行選擇。

pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則

pcb線路板布線在整個pcb線路板設(shè)計中，是一個重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯誤，導(dǎo)致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對電源線和地線進行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線。

2、布線應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號的輻射。

3、對要求比較嚴格的線(如高頻線)先進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時應(yīng)加地線隔離，相鄰層信號線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;高頻信號盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗噪聲能力。

6、單獨的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時在兩邊加上保護地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計是一個復(fù)雜而簡單的過程，需要在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。

PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題?

PCB線路板具有多種工藝要求，其制作過程繁瑣而復(fù)雜，如果沒有合理的設(shè)計，很容易出現(xiàn)各種不良問題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹：

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過大，大板易彎曲，貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm～250mm) ×長(250mm~350mm)”。對于過小的PCB線路板，可采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形，而直角的 PCB 板在傳送時容易產(chǎn)生卡，因此在設(shè)計 PCB 板時，要對板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔，定位孔尺寸為Φ3+0.1mm，孔內(nèi)壁不要電鍍，以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個底部帶磁鐵的頂針，即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下，PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置;有正負極型的元件方向統(tǒng)一，以便元件貼裝、 焊接和檢測。

5、元器件的安全距離

考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離，好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤寬度

元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題，今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計過程中，應(yīng)嚴格按照PCB線路板的設(shè)計規(guī)則來制作，并了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。