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收藏!PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù),成為目前的主流技術(shù),其優(yōu)勢(shì)如下:

(1)電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

(2)批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

(3)元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

(4)減少了電路中的分布電容,使電路的特性更加穩(wěn)定

(5)可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

(6)元器件的位置是固定的,容易識(shí)別,所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

(7)檢測(cè)時(shí)間大大縮短,因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

(8)降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求,培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供,希望對(duì)您有幫助。



PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?

在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工質(zhì)量,因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

      那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):

1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2.有焊盤單邊小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤直徑大不大于元件孔徑的3倍。

3.盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4.孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

5.布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn):

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm,焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn):

1.對(duì)稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤必須對(duì)稱。

2.焊盤間距,焊盤的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度,應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

關(guān)于PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么,今天就介紹到這里了。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì),在貼裝時(shí)如果有少量的歪斜,可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷,因此對(duì)于PCB焊盤設(shè)計(jì)就需要十分注意。



PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題?

PCB線路板具有多種工藝要求,其制作過(guò)程繁瑣而復(fù)雜,如果沒(méi)有合理的設(shè)計(jì),很容易出現(xiàn)各種不良問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹:

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過(guò)大,大板易彎曲,貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮,理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm~250mm) ×長(zhǎng)(250mm~350mm)”。對(duì)于過(guò)小的PCB線路板,可采用拼板的方式,使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸,以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整,不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形,而直角的 PCB 板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡,因此在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí),要對(duì)板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少三個(gè)定位孔,定位孔尺寸為Φ3+0.1mm,孔內(nèi)壁不要電鍍,以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個(gè)定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個(gè)底部帶磁鐵的頂針,即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下,PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一,以便元件貼裝、 焊接和檢測(cè)。

5、元器件的安全距離

考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn),相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離,好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤寬度

元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致,如果時(shí)間焊盤和電極大小有差距,要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象,最后要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題,今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中,應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)制作,并了解相關(guān)注意事項(xiàng),避免出現(xiàn)問(wèn)題。


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