PCB設(shè)計的一些要求

 ①、   MARK點：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設(shè)計PCB板時必須要設(shè)計。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

MARK點建議設(shè)計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點設(shè)計直徑采用1.0mm佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機(jī)器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機(jī)器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機(jī)）；

     MARK點位置一般設(shè)計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機(jī)器夾持裝置夾住MARK點部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到MARK點；

     MARK點的位置盡量不要設(shè)計為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機(jī)器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失；

     MARK點周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機(jī)器會錯誤的識別MARK點，給生產(chǎn)帶來損失；

②、   過孔設(shè)計的位置：過孔設(shè)計不當(dāng)會導(dǎo)致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。建議設(shè)計師在設(shè)計過孔時嚴(yán)禁設(shè)計在焊盤上面。過孔設(shè)計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因為這類元件在設(shè)計鋼網(wǎng)時，尺寸會外擴(kuò)一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；

③、   在設(shè)計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設(shè)計師不要把它們設(shè)計在一個大的焊盤上面，這樣設(shè)計SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計和制造，以期達(dá)到大家滿意的效果。

PCB線路板的儲存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，有著重要的作用，在PCB線路板制作完成之后，就需要儲存起來，避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹：

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸，避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲存的倉庫溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。

5、對于長時間不使用的PCB線路板，好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲存壽命會增加到9個月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲存方法，今天就介紹到這里了。其實PCB線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。做好PCB線路板儲存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命，是不能忽視的問題。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經(jīng)常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導(dǎo)致阻焊附著力下降，導(dǎo)致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時候會產(chǎn)生附著力下降因此會產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對性的進(jìn)行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。