Protel2004文件管理是pcb設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)要領(lǐng)

     

      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用使印制電路板的走線愈加精密和復(fù)雜。Protel 由于是Windows 操作界面，操作簡(jiǎn)單。易學(xué)易用而深受廣大用戶的喜愛，并且Protel 2004引入了工程項(xiàng)目的概念，其中包括一系列的單個(gè)文件，如原理圖文件、元器件庫(kù)文件、網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件、pcb設(shè)計(jì)文件、pcb封裝庫(kù)文件、報(bào)表文件等，項(xiàng)目文件的作用是建立與單個(gè)文件之間的鏈接關(guān)系，方便電路設(shè)計(jì)的組織與管理。

     對(duì)于電子pcb電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，如果要設(shè)計(jì)一個(gè)電路，首先是要進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行pcb圖設(shè)計(jì)，由一系列的pcb文件組成的一個(gè)原理圖設(shè)計(jì)方案，那么原理圖的文件結(jié)構(gòu)和項(xiàng)目文件系統(tǒng)如何進(jìn)行管理呢？下面我們來(lái)了解Protel 2004文件結(jié)構(gòu)及文件管理系統(tǒng)。

PCB設(shè)計(jì)工程項(xiàng)目文件（.PrjPCB）包含：

原理圖文件（.SchDoc）

元器件庫(kù)文件（.SchLib）

網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件（.NET）

PCB設(shè)計(jì)文件（.PcbDoc）

PCB封裝庫(kù)文件（.PcbLib）

報(bào)表文件（.REP）

       以上文件在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)必須要有的基礎(chǔ)文件，雖然Protel 2004支持單個(gè)文件，但是正規(guī)的電子pcb設(shè)計(jì)還需要建立一整個(gè)項(xiàng)目文件來(lái)管理所有設(shè)計(jì)中會(huì)生成的文件，這樣所有的文件才會(huì)建立起相互的聯(lián)系，電路原理圖才可行。最后才能制作生成出來(lái)想要的設(shè)計(jì)樣品。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來(lái)說(shuō)主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測(cè)試完成，所需要的時(shí)間比較長(zhǎng)。部分用戶對(duì)于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來(lái)說(shuō)經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學(xué)方法：

一、物理方法：

通過(guò)利用各種刀具和電動(dòng)工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力，而且精度低，只有相對(duì)較簡(jiǎn)單的線路才可以采用。缺點(diǎn)是費(fèi)工費(fèi)時(shí)、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性，對(duì)操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學(xué)方法：

通過(guò)在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過(guò)激光打印機(jī)打印在膠片上，空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)印：通過(guò)熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上，然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。

化學(xué)方法工藝相對(duì)復(fù)雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問(wèn)題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來(lái)選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。

多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展進(jìn)步，大規(guī)模高精密的PCB線路板得到了廣泛的應(yīng)用，元器件在印刷電路板上的安裝密度越來(lái)越高，簡(jiǎn)單的單面、雙面布線已經(jīng)不能滿足高性能的電路要求，因而需要多層PCB線路板來(lái)進(jìn)行布線。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧：

1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

2、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

3、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、線與線之間盡量整齊，盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。

6、元件的排放注意要均勻些，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

8、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

關(guān)于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧，今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路，要遵循相應(yīng)的布線規(guī)則，保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。