SOLIDWORKS PCB

印刷電路板 (PCB) 是智能設(shè)計(jì)和電子工程的核心，因此其設(shè)計(jì)和制造的準(zhǔn)確性和質(zhì)量至關(guān)重要。由 Altium 提供支持的 SOLIDWORKS PCB 是一種機(jī)電解決方案，融合了 SOLIDWORKS 3D 的專業(yè)技術(shù)以及 Altium Designer軟件的科學(xué)力量和直觀工作流，結(jié)果就是適合協(xié)作和創(chuàng)新的集成化開發(fā)環(huán)境。

SOLIDWORKS PCB 使用戶能夠無縫并智能地保持其電子和機(jī)械設(shè)計(jì)同步，確保更加一致且標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)，幫助促進(jìn)快速、輕松地更改訂單。系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)證的電子設(shè)計(jì)技術(shù)和流暢的原理圖編輯器提供更好的協(xié)作，同時(shí)其本機(jī)集成可確保更輕松的遷移、更低的成本、更少的生產(chǎn)延期，以及更快的上市速度。

SOLIDWORKS FLOW SIMULATION 和電子冷卻模塊

電子工程流程中同樣重要的一個(gè)方面就是最1大程1度提高最終產(chǎn)品性能的能力。用戶可以使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 及其包含的智能模型集，對 PCB 和其他電子元件執(zhí)行散熱分析，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。生成的數(shù)據(jù)可用于確保所有部件的最1佳性能。同樣，電子冷卻模塊具有自己的一組智能模型，可支持快速、準(zhǔn)確地構(gòu)建廣泛的電子冷卻應(yīng)用。

在SOLIDWORKS中，我們有時(shí)候需要在裝配體中直接添加特征，為了避免特征的干涉和相關(guān)配合，可以使用裝配體模式下專用的【裝配體特征】功能來實(shí)現(xiàn)。比如下面的這個(gè)模型，需要在黃色零件上，進(jìn)行圓孔的設(shè)計(jì)。

使用裝配體特征功能，使用簡單直孔選項(xiàng)，隨機(jī)在黃色零件面上選擇點(diǎn)，生成直孔。但是，在這里可以看到，生成的直孔位置，并不是正確的，我們需要將黃色零件上的直孔與粉色零件上的直孔重合，形成配合。