PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強(qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢，客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素

PCB電路板是電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分，電路板性能好壞會影響電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。因此對于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝，如果焊接不好就會直接影響到電子元器件的參數(shù)，導(dǎo)致電路板不能正常工作。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素：

1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，這些材料的成分和性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

電路板在焊接的時候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是費(fèi)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異溶劑，通量通過熱傳導(dǎo)，電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終就會導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量。

關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會影響電路板的功能實(shí)現(xiàn)，也會影響電路板的美觀程度，因此在制作過程中需要認(rèn)真仔細(xì)，避免出現(xiàn)失誤。

PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題?

PCB線路板具有多種工藝要求，其制作過程繁瑣而復(fù)雜，如果沒有合理的設(shè)計，很容易出現(xiàn)各種不良問題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹：

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過大，大板易彎曲，貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm～250mm) ×長(250mm~350mm)”。對于過小的PCB線路板，可采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形，而直角的 PCB 板在傳送時容易產(chǎn)生卡，因此在設(shè)計 PCB 板時，要對板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔，定位孔尺寸為Φ3+0.1mm，孔內(nèi)壁不要電鍍，以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個底部帶磁鐵的頂針，即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下，PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一，以便元件貼裝、 焊接和檢測。

5、元器件的安全距離

考慮到機(jī)器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離，好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤寬度

元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題，今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計規(guī)則來制作，并了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。