SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔 眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。

最簡(jiǎn)便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異?，F(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。

SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們?cè)絹碓礁杏X到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣，可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對(duì)過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

對(duì)于同一產(chǎn)品只需測(cè)一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測(cè)管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測(cè)出PCB上每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測(cè)出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí)，可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(jì)（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對(duì)您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì)，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場(chǎng)合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對(duì)元器件（焊點(diǎn)）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對(duì)您有幫助。