SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更小；要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強(qiáng)和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT設(shè)備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機(jī)一樣，可以24h對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測出一個準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時刻的SMA焊接質(zhì)量時，可以通過輸入加工時間調(diào)出當(dāng)時的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計主要受物理條件的限制，如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要動機(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。