PCB設(shè)計(jì)的一些要求

 ①、   MARK點(diǎn)：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點(diǎn)來自動(dòng)定位PCB板的位置，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)必須要設(shè)計(jì)。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

MARK點(diǎn)建議設(shè)計(jì)為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點(diǎn)的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)直徑采用1.0mm佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點(diǎn)噴錫不平，MARK點(diǎn)不易被機(jī)器識(shí)別或識(shí)別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會(huì)超過機(jī)器識(shí)別的窗口大小，特別是DEK絲印機(jī)）；

     MARK點(diǎn)位置一般設(shè)計(jì)在PCB板的對(duì)角，MARK點(diǎn)要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點(diǎn)容易被機(jī)器夾持裝置夾住MARK點(diǎn)部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到MARK點(diǎn)；

     MARK點(diǎn)的位置盡量不要設(shè)計(jì)為位置對(duì)稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機(jī)器錯(cuò)誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失；

     MARK點(diǎn)周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測(cè)試點(diǎn)或焊盤存在，否則，機(jī)器會(huì)錯(cuò)誤的識(shí)別MARK點(diǎn)，給生產(chǎn)帶來損失；

②、   過孔設(shè)計(jì)的位置：過孔設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。建議設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過孔時(shí)嚴(yán)禁設(shè)計(jì)在焊盤上面。過孔設(shè)計(jì)在焊盤周圍時(shí)，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因?yàn)檫@類元件在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，尺寸會(huì)外擴(kuò)一些），防止元件回流時(shí)，錫膏從過孔流失；

③、   在設(shè)計(jì)線路時(shí)，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時(shí)，建議設(shè)計(jì)師不要把它們?cè)O(shè)計(jì)在一個(gè)大的焊盤上面，這樣設(shè)計(jì)SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計(jì)和制造，以期達(dá)到大家滿意的效果。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見的PCB線路板斷線問題，就直接會(huì)影響線路板的功能實(shí)現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機(jī)問題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過大，蝕刻時(shí)間過長。

5、電鍍問題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線路板制作的過程中，因?yàn)椴僮鞑划?dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過斷線的形式仔細(xì)的分析下會(huì)在什么制作的工序過程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進(jìn)行逐步對(duì)制作過程中可能出現(xiàn)的原因排查。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測(cè)試完成，所需要的時(shí)間比較長。部分用戶對(duì)于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學(xué)方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動(dòng)工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力，而且精度低，只有相對(duì)較簡單的線路才可以采用。缺點(diǎn)是費(fèi)工費(fèi)時(shí)、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性，對(duì)操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學(xué)方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機(jī)打印在膠片上，空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)?。和ㄟ^熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上，然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。

化學(xué)方法工藝相對(duì)復(fù)雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。