了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計算機(jī)輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印制電路板如果報廢是無法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對整個SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時，工藝時間長(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲存期長，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象，

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項(xiàng)既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。