PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？

PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...PCB板的變形，也稱翹曲度，對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會(huì)影響插拔，會(huì)觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對(duì)于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)（線路層、平面層）、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。

(3)對(duì)于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。

(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。

PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做？上文便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎通過首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。

PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo)，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關(guān)知識(shí)--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對(duì)您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能，設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率，因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。

板廠制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時(shí)，優(yōu)化工藝邊的設(shè)計(jì)才具有意義。

PCB厚度，指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長(zhǎng)寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過4mm。

更PCB,PCBA加工,SMT貼片加工訊息，歡迎關(guān)注我們網(wǎng)，或通過首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。