PCB線路板pcb線路板廠鉆孔
價格
訂貨量(件)
¥801.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
憩憦憩憭憦憬憩憦憧憦憦
在線客服
深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年 企業(yè)認證
聯(lián)系人
鐘小姐 推廣經(jīng)理
聯(lián)系電話
憩憦憩憭憦憬憩憦憧憦憦
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
控制PCB線路板焊接品質的要點
控制PCB線路板焊接品質的要點有哪些呢?據(jù)了解,PCB線路板的制作包含多個工藝流程,其中焊接是影響PCB線路板質量的重要因素,因此對于如何控制好PCB線路板焊接品質,就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細說說控制PCB線路板焊接品質的要點:
控制PCB線路板焊接品質的要點
一、焊接前對印制板質量及元件的控制
1、焊盤設計
(1)在設計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
(2)在設計貼片元件焊盤時,應考慮以下幾點:為了盡量去除“陰影效應”,SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。
(3)較小的元件不應排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2、PCB平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質量。
3、妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層。
二、焊接過程中的工藝參數(shù)控制
1、預熱溫度的控制
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;另外也能讓印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180 200℃,預熱時間1 - 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。
3、波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當?shù)男拚?,以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。
4、焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。
這些就是控制PCB線路板焊接品質的要點,大家現(xiàn)在都了解了嗎?另外靖邦還需要提醒大家,那就是除上述要點外,大家還需要了解好焊接過程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法,掌握好焊接技巧,這樣才能確保PCB線路板的焊接品質。
辨別pcb線路板好壞的方法與步驟
pcb線路板的應用大家都不會陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到,市場上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時,難... pcb線路板的應用大家都不會陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到,市場上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時,難以分辨其好壞。對此,靖邦技術員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟:
一、從外觀上判斷:
1、焊縫外觀。
由于pcb線路板零件較多,如果焊接不好,線路板零件就容易脫落,嚴重影響線路板的焊接質量及外觀,仔細辨認,界面強一點是非常重要的。
2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。
由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小,所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。
3、光和顏色。
通常外部線路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,說明保溫板本身是不好的。
二、從板材來判斷:
1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂,只能做單面板,元件面顏色是深黃色,帶有剌激性氣味,敷銅粗糙,較薄。
2、單面94V0、CEM-1板,價格相對來說比紙板高一些,元件面顏色為淡黃色,主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。
3、玻纖板,成本較高,強度好,雙面呈綠色,基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質,敷銅可以做到很精密很細,但相對來說單位板也較重。
pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑,平整,不能有假線露銅,不能有起泡,容易脫落等現(xiàn)象,字符要清晰,過孔蓋油不能有批鋒。現(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎?如果還是有疑問,請咨詢靖邦科技!
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關知識--PCBA可制造性與制造的關系已經(jīng)有了一定的了解認知,接下來的文章中,靖邦技術將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設計的基礎。
本節(jié)內容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段
階段一:內層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關)。
這次的PCB技術就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務。