收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識(shí)別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

（7）檢測(cè)時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對(duì)您有幫助。

影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素

PCB電路板是電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分，電路板性能好壞會(huì)影響電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。因此對(duì)于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝，如果焊接不好就會(huì)直接影響到電子元器件的參數(shù)，導(dǎo)致電路板不能正常工作。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素：

1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，這些材料的成分和性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過(guò)程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過(guò)程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

電路板在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來(lái)選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是費(fèi)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來(lái)選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過(guò)程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異溶劑，通量通過(guò)熱傳導(dǎo)，電路板的腐蝕被除去，潤(rùn)濕的表面被焊接到電路板。

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過(guò)高時(shí)，焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終就會(huì)導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會(huì)直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量。

關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會(huì)影響電路板的功能實(shí)現(xiàn)，也會(huì)影響電路板的美觀程度，因此在制作過(guò)程中需要認(rèn)真仔細(xì)，避免出現(xiàn)失誤。

PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計(jì)制作工作，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報(bào)廢。