SMT加工廠設(shè)計接插件的四大關(guān)鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設(shè)計接插件的關(guān)鍵要素有四個:引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進(jìn)行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因為在進(jìn)入回流焊過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點以上的排氣速度是一個關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對您有所幫助。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。