收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡單

（7）檢測時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對您有幫助。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的原因

隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測試（如沖擊、振動）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。

（1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。

（2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB和元器件之間的X/Y平面的CTE更加不匹配，用途在焊點(diǎn)上的應(yīng)力更大。

（3）高Tg板材(Tg＞150℃)的脆性更大。

這三個(gè)“更大”，導(dǎo)致基材開裂現(xiàn)象增加。

某手機(jī)板發(fā)生PCB次表層樹脂開裂，如圖所示。

在其他因素固定的情況下，高TgFR4樹脂比標(biāo)準(zhǔn)TgFR4樹脂材料更容易發(fā)生焊盤剝離失效。因此，在無鉛工藝中如果能夠使用中TgFR4板材更好。

產(chǎn)品切換到無鉛后，因?yàn)闊o鉛焊點(diǎn)本身更剛性以及組裝溫度更高的原因，使得BGA焊點(diǎn)機(jī)械沖擊測試主要的失效模式由有鉛焊點(diǎn)的焊料開裂變?yōu)闊o鉛焊點(diǎn)的BGA焊盤下PCB次表層樹脂的開裂，有鉛焊點(diǎn)與無鉛焊點(diǎn)的耐應(yīng)變情況如圖9-22所示。

高Tg與標(biāo)準(zhǔn)Tg板材焊盤剝離峰值拉力對比如圖9-23所示。

某公司無鉛切換后，發(fā)生幾起PCB次表層樹脂開裂事件，說明無鉛切換在使用大尺寸BGA方面有風(fēng)險(xiǎn)。

為避免PCB在無鉛焊接時(shí)分層，要求提高Td提高Td,一般采用將普通FR-4用的極性很強(qiáng)、容易吸水的Dicy固化劑換為不容易吸水的PN（酚醛樹脂）固化劑并將含量由Dicy的5%增加到25%Wt的辦法，但同時(shí)使得Z向的CTE變大增加。為了降低Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其結(jié)果是在提高T的同時(shí)使得PCB剛性增加、韌性降低，或者說使得PCB變脆。

pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則

pcb線路板布線在整個(gè)pcb線路板設(shè)計(jì)中，是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實(shí)現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計(jì)中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對電源線和地線進(jìn)行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線。

2、布線應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號的輻射。

3、對要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)先進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，相鄰層信號線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;高頻信號盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6、單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時(shí)在兩邊加上保護(hù)地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而簡單的過程，需要在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。