pcb線路板加工PCB線路板
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PCB線路板在電子、智能家居、汽車等行業(yè)上都有應(yīng)用,根據(jù)線路板使用環(huán)境不同,為了延長線路板的使用壽命,保護線路板擁有可靠性能,通常都會做一些保護處理,例如為PCB線路板涂上防漆。那么PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢有哪些呢?有興趣的朋友跟靖邦技術(shù)員一起來看看:
PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢
1、減少故障發(fā)生
PCB線路板涂上防漆可以有效的防止讓線路板面間錫腳絕緣防靜電、短路等相關(guān)故障的發(fā)生。
2、防止氧化
PCB線路板涂上防漆可保護線路板表面錫點的被空氣氧化,使之更加美觀,也能防止灰塵的阻礙和影響線路板的工作正常運行。
3、延長使用壽命
PCB線路板表面涂上防漆可以在線路板表面形成保護才能,可以有效的起到防潮、絕緣、防靜電等特性,可以確保電路板在惡劣的環(huán)節(jié)下可以正常的工作,并延遲線路板的使用的壽命。
4、改善外觀
無論透明的還是帶有顏色的防漆,都可以改善印刷線路板的外觀,而后者通過遮蓋元件及設(shè)計布局還可保證更高程度的保密性。
PCB線路板涂上防漆的優(yōu)勢有上述這些,其實PCB線路板涂上防漆可以讓產(chǎn)品性能更穩(wěn)定、更耐用且更美觀,是PCB線路板制作過程中重要的保護措施。
辨別pcb線路板好壞的方法與步驟
pcb線路板的應(yīng)用大家都不會陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到,市場上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時,難... pcb線路板的應(yīng)用大家都不會陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會見到,市場上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時,難以分辨其好壞。對此,靖邦技術(shù)員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟:
一、從外觀上判斷:
1、焊縫外觀。
由于pcb線路板零件較多,如果焊接不好,線路板零件就容易脫落,嚴重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀,仔細辨認,界面強一點是非常重要的。
2、尺寸和厚度的標準規(guī)則。
由于pcb線路板對標準電路板的厚度有著不同的大小,所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進行測量檢查。
3、光和顏色。
通常外部線路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,說明保溫板本身是不好的。
二、從板材來判斷:
1、普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂,只能做單面板,元件面顏色是深黃色,帶有剌激性氣味,敷銅粗糙,較薄。
2、單面94V0、CEM-1板,價格相對來說比紙板高一些,元件面顏色為淡黃色,主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。
3、玻纖板,成本較高,強度好,雙面呈綠色,基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì),敷銅可以做到很精密很細,但相對來說單位板也較重。
pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑,平整,不能有假線露銅,不能有起泡,容易脫落等現(xiàn)象,字符要清晰,過孔蓋油不能有批鋒?,F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎?如果還是有疑問,請咨詢靖邦科技!
剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對SMT貼片加工相關(guān)知識--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認知,接下來的文章中,靖邦技術(shù)將會給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識,下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。
本節(jié)內(nèi)容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。
這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠為您服務(wù)。