深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-smt加工網(wǎng)SMT加工文安smt加工廠
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深圳市靖邦科技有限公司
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1、 首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料,然后報(bào)價(jià)。
2、 采購部進(jìn)行物料采購,根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng),采購元器件;客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。
3、 倉庫領(lǐng)物料,清點(diǎn)物料數(shù)量清單,IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問題。
4、 訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備,物料進(jìn)行烘烤工藝,避免元器件受潮影響功能。
5、 錫膏印刷。
6、 SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測,確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。
7、 SMT貼片(pcb組裝)元器件的貼裝工藝。
8、 在線AOI檢測,檢測元器件是否有錯(cuò)漏反。
9、 回流焊接,進(jìn)行焊接固定。
10、離線AOI檢測,對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測,確保焊接質(zhì)量。
11、 DIP插件(雙面PCB和單面PCB)要選擇合適的工藝,有部分可以機(jī)焊,有部分只能手工焊接。
12、清洗電路板殘留物。
13、QC檢測
14、出貨前電路板的功能和性能檢測
15、電路板包裝
16、安排物料發(fā)送貨物,出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。
17、客戶驗(yàn)收
18、收貨后15天內(nèi),客戶無書面質(zhì)量異議,則視為質(zhì)量合格。
19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。
20、訂單完結(jié)。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多,在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí),需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同,為了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座,通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點(diǎn)。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時(shí)間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺(tái)做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
(7)引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?
為什么smt加工過爐后會(huì)變色?
研究發(fā)現(xiàn),氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松,高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域,形成的區(qū)域,形成較厚的SnO2膜。
制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度,一般沉錫越厚,結(jié)晶越粗糙,再流焊接后越容易變色。
以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時(shí)變色的原因分析。