PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。

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多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

在日常生活中各類電子設(shè)備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應(yīng)用多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

靖邦科技專業(yè)PCBA加工廠家，擅長，高速、高密度PCB設(shè)計(jì),EMI/EMC設(shè)計(jì),對(duì)HDI板有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)為客戶提供優(yōu)質(zhì)PCB快板及批量生產(chǎn)，PCB焊接加工的一條龍服務(wù)。專家級(jí)的多層板層疊設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)具備行業(yè)領(lǐng)水平，確保高速產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。設(shè)計(jì)的產(chǎn)品領(lǐng)域涉及到通信、航空、汽車、醫(yī)、電力、工控、機(jī)電、電腦等。

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。