SMT貼片電阻使用前的六大注意事項

     眾所周知，在SMT加工中，對貼片電阻的檢測和選擇至關重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。

1、技術員使用萬用表測量貼片電阻時，應斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導致影響測量的準確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端，這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經查對無誤，方可使用。有文字標志的貼片電阻，貼裝時保證有標志的一面朝上，以便后期驗視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產生的污垢及碳粉。嚴重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設計的。功率也不能過小，會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數值為實際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時使用尖細的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內部，造成誤差。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因為在進入回流焊過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點以上的排氣速度是一個關鍵因素，如果排氣速度較低，產生的空洞的概率就會很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點越低越容易形成空洞，這是因為溶劑揮發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對您有所幫助。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準工藝參數與基本工藝方法，如鋼網開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應用知識，一般都是基于SMT生產線上實驗或經驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產生原因,那么就不能有效地預防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學問,靠經驗的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉化為處理問題的能力。日本電子產品以質量著稱于世，一條重要的經驗就是“學習故障，消除預期故障"。從實踐中汲取經驗，把經驗再用于指導實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net