SMT設備再流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實時控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機一樣，可以24h對再流焊爐進行監(jiān)視記錄，對過程中的每個產品進行跟蹤，并將爐內溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時向工藝人員提供翔實、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產品只需測一次溫度曲線，作為基準曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側溫度探測管中的熱電偶實時監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個測試點的實時溫度，以基準曲線為標準，為制程中的每一塊PCB推測出一個準確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當懷疑某時刻的SMA焊接質量時，可以通過輸入加工時間調出當時的爐內方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種...

      Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產規(guī)范是導致高達70%以上的產品缺陷。

      以下幾點，導致缺陷的可能性隨著電路復雜性和生產工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯誤位置，導致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復雜。生產人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導致焊點不飽滿，影響電路板的運行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設計和生產的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設計中和生產中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。