PCB板微孔機械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設(shè)備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個繁瑣的過程中，需要經(jīng)過多個工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯誤，就會導(dǎo)致生產(chǎn)的出來的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見的PCB線路板斷線問題，就直接會影響線路板的功能實現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過大，蝕刻時間過長。

5、電鍍問題：在電鍍的時候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當：線路板制作的過程中，因為操作不當?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過斷線的形式仔細的分析下會在什么制作的工序過程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進行逐步對制作過程中可能出現(xiàn)的原因排查。

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。