掌握表面組裝PCB印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)

   幾乎所有我們能見(jiàn)到的smt電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到印制電路板。簡(jiǎn)單地說(shuō)，PCB印制電路板（也稱(chēng)印刷電路板）是通過(guò)電路板上的印制導(dǎo)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)以及過(guò)孔等的電氣連接的，同時(shí)，它也提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐。它可實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，還為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。由于它手采用了照相制版印刷技術(shù)制作的電路板，故稱(chēng)印制電路板，即Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB。

       早期組裝電子元器件在PCB上的安裝采用插入安裝技術(shù)(Through Hole Technology，THT),它將元器件安置在板子的一面,引出腳插入印制電路板相應(yīng)的安裝孔,然后與印制電路板面的電路焊盤(pán)焊接固定在另一面上。這種安裝技術(shù)具有投資少、工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、基板材料及印制線(xiàn)路工藝成本低、適應(yīng)范圍廣等優(yōu)點(diǎn),適用于不苛求體積小型化的產(chǎn)品。同時(shí)插入式安裝技術(shù)與PCB連接的構(gòu)造比較好,比如排線(xiàn)的插座需要耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。但這種安裝方式,元器件需要占用大量的空間,并且要為每只引腳鉆一個(gè)洞,它們的引腳也要占掉兩面的空間,而且焊點(diǎn)也比較大,存在一些弊端。

       隨著電子產(chǎn)品趨向小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小,而電子產(chǎn)品功能越來(lái)越  完善,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元器件。隨著SMT的出現(xiàn),元器件在PCB上的安裝方式已從單一的通孔插裝(THT)逐步演變?yōu)楸砻姘?貼)裝,或插、貼混合安裝。目前,應(yīng)用在PCB上的雙面貼裝元器件的產(chǎn)品種類(lèi)已越來(lái)越多。

      由于SMT用的PCB與THT用的PCB在設(shè)計(jì)、材料等方面都有很多差異,為了區(qū)別,通常將用于SMT的PCB稱(chēng)為SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。從廣義上說(shuō),SMT用的基板不單限于印制電路板,還包括陶瓷基板、硅基板、被釉鋼基板(指涂敷瓷釉的鋼基板)和其他基板。狹義的SMT用基板則專(zhuān)指SMB。

了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線(xiàn)形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印制電路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對(duì)整個(gè)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹(shù)脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

PCB線(xiàn)路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

    PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量與性... PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線(xiàn)路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法：

一、PCB線(xiàn)路板短路：

PCB線(xiàn)路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線(xiàn)路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線(xiàn)路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線(xiàn)路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線(xiàn)路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線(xiàn)路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)制作工作，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報(bào)廢。