手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直P(pán)CB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。

  1、工藝特點(diǎn)

   隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來(lái)越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):

   (1)基板越來(lái)越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來(lái)越高，導(dǎo)線(xiàn)寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來(lái)越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤(pán)尺寸與間距越來(lái)越小，像蘋(píng)果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點(diǎn)

   批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。

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PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)？

在前面的文章中，靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo)，在今天的文章中，我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工，SMT貼片加工的相關(guān)知識(shí)--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對(duì)您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能，設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率，因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。

板廠(chǎng)制作PCB，首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板，尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠(chǎng)家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時(shí)，優(yōu)化工藝邊的設(shè)計(jì)才具有意義。

PCB厚度，指其標(biāo)稱(chēng)厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問(wèn)題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來(lái)選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長(zhǎng)寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問(wèn)題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超過(guò)4mm。

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淺析PCBA焊點(diǎn)失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠(chǎng)采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重，對(duì)可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要及時(shí)分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。

PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點(diǎn)可靠性，提高PCBA加工的成品率。