PCB板微孔機械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設(shè)備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

收藏！PCB獨特的優(yōu)點

Pcb以其獨特的優(yōu)勢戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識別，所以使電子設(shè)備的維護變得簡單

（7）檢測時間大大縮短，因為印制電路板使錯連與短路錯誤降到低

（8）降低了對pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對您有幫助。

多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展進步，大規(guī)模高精密的PCB線路板得到了廣泛的應(yīng)用，元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高，簡單的單面、雙面布線已經(jīng)不能滿足高性能的電路要求，因而需要多層PCB線路板來進行布線。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧：

1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。

2、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。

3、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、線與線之間盡量整齊，盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。

6、元件的排放注意要均勻些，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負極應(yīng)在封裝和最后標明，避免空間沖突。

8、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線是否真的連接上(可用點亮法)。

關(guān)于多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧，今天就分享到這里了。多層PCB線路板一般用于高密度布線和集成度高的電路，要遵循相應(yīng)的布線規(guī)則，保證線路板的性能穩(wěn)定可靠。