SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔 眼，而導致生產(chǎn)不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異?，F(xiàn)象，一般認為焊膏的印刷性是好的。

SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素

一般焊料不能提供高質量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結構是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結構。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。

先進的工藝技術設備決定SMT品質

1、工藝設備達不到產(chǎn)品高質量生產(chǎn)要求，會造成電路板產(chǎn)品質量不合格

2、先的工藝設備才能造出高質量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術設備？

1、瑞士進口SMT設備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設備：瑞典進口MY500錫膏噴印機，能實現(xiàn)快速轉線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結:

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進生產(chǎn)測試設備，提升生產(chǎn)測試及技術能力。通過與日本、德國等發(fā)達國家的客戶合作，采用了工藝技術及先進的管理手段，從他們高標準的嚴格要求中工藝水平不斷改進。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質量跟蹤方法

2 實用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實驗裝置

5 實用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結構

6 實用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實驗裝置

7 實用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置