由pcb引起的問題有哪些？

Smt工廠的質(zhì)量是根源，只有管理好品質(zhì)質(zhì)量，才能持續(xù)發(fā)展，但是smt生產(chǎn)的過程中還是會產(chǎn)生一些問題，那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢？

1、  無鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、  再流焊接時導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。

3、  波峰焊點吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯位比較嚴(yán)重，已導(dǎo)致微盲孔底部局部無銅，激光專孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

6、  ENIC表面過爐后變色。

7、  ENIC面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象。

8、  OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。

9、  OSP板個別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。

以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題。

Pcb測試、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB測試  

測試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學(xué)方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接，光學(xué)方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準(zhǔn)確，但是光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

二、PCBA零件安裝與焊接

PCBA最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是插件還是貼片零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在PCB上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式來焊接。一步，將引腳裁切到靠近板子，且稍稍彎曲保證零件能夠固定。二步，將PCB放置在助溶劑的水波上，讓pcb底部和助溶劑良好接觸，這樣可以將pcb底部引腳上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測試了。

三、節(jié)省PCBA制造成本的方法

為了節(jié)省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進(jìn)去：

1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外，如果pcb板上的元器件很密集，那么pcb布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對的要更高階。同時pcb使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。

4、pcb板的層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成尺寸的增加。

5、鉆孔需要消耗時間，所以pcb板上的導(dǎo)孔越少越好。

6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。

7、板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因為機(jī)器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。

8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。

以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。