PCB常見(jiàn)的三種鉆孔

      我們先來(lái)介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

      導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via），所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號(hào)。

      特點(diǎn)是：為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來(lái)更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求：

      1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

      2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

      3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

    盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來(lái)連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

    特點(diǎn)：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

    特點(diǎn)：在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

    在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，過(guò)孔的工序出現(xiàn)了問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報(bào)廢掉，所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。

Pcb測(cè)試、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的測(cè)試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下pcb的測(cè)試方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB測(cè)試  

測(cè)試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學(xué)方式測(cè)試。電子測(cè)通常用飛針探測(cè)儀來(lái)檢查所有連接，光學(xué)方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測(cè)試在尋找斷路或短路比較準(zhǔn)確，但是光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。

二、PCBA零件安裝與焊接

PCBA最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是插件還是貼片零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式來(lái)焊接。一步，將引腳裁切到靠近板子，且稍稍彎曲保證零件能夠固定。二步，將PCB放置在助溶劑的水波上，讓pcb底部和助溶劑良好接觸，這樣可以將pcb底部引腳上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

自動(dòng)焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了。

三、節(jié)省PCBA制造成本的方法

為了節(jié)省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進(jìn)去：

1、板子的尺寸自然是個(gè)重點(diǎn)。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT會(huì)比插件來(lái)得省錢，因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外，如果pcb板上的元器件很密集，那么pcb布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)pcb使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。

4、pcb板的層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加。

5、鉆孔需要消耗時(shí)間，所以pcb板上的導(dǎo)孔越少越好。

6、盲孔比通孔要貴。因?yàn)槊た妆仨氁谫N合前就先鉆好洞。

7、板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來(lái)決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。

8、使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。

以上就是pcb的測(cè)試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!

PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計(jì)制作工作，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報(bào)廢。