XC7A50T-2CSG324C XILINX 21+ BGA
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號(hào) XC7A50T-2CSG324C
品牌 XILINX
批號(hào) 21+
封裝 BGA
QQ 847049310
數(shù)量 6000
CLB-Max的組合延遲 1.05 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B324
JESD-609代碼 e1
可配置邏輯塊數(shù)量 4075
輸入次數(shù) 250
商品介紹
型號(hào) XC7A50T-2CSG324C  品牌 XILINX 
批號(hào) 21+  封裝 BGA 
QQ 847049310 
參數(shù)名稱(chēng)參數(shù)值
是否無(wú)鉛不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證符合 符合
生命周期Active
零件包裝代碼BGA
包裝說(shuō)明LFBGA, BGA324,18X18,32
針數(shù)324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼3A991.D
HTS代碼8542.39.00.01
Factory Lead Time12 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)2.35
Samacsys DescriptionFPGA - Field Programmable Gate Array XC7A50T-2CSG324C
Samacsys ManufacturerXILINX
最大時(shí)鐘頻率1286 MHz
CLB-Max的組合延遲1.05 ns
JESD-30 代碼S-PBGA-B324
JESD-609代碼e1
長(zhǎng)度15 mm
濕度敏感等級(jí)3
可配置邏輯塊數(shù)量4075
輸入次數(shù)250
邏輯單元數(shù)量52160
輸出次數(shù)250
端子數(shù)量324
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度
組織4075 CLBS
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼LFBGA
封裝等效代碼BGA324,18X18,32
封裝形狀SQUARE
封裝形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度(攝氏度)NOT SPECIFIED
電源1 V
可編程邏輯類(lèi)型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
子類(lèi)別Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓1.05 V
最小供電電壓0.95 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓1 V
表面貼裝YES
溫度等級(jí)OTHER
端子面層Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子節(jié)距0.8 mm
端子位置BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間NOT SPECIFIED
寬度15 mm

聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 屈巧弟 (QQ:847049310)
電話(huà) 憧憥憤憤-憦憬憤憥憥憫憫憭
手機(jī) 憩憤憦憩憦憤憦憬憨憨憦
地址 廣東省深圳市
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