W25Q64JVSSIQ WINBOND 21+ SOP8
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 W25Q64JVSSIQ
品牌 WINBOND
批號 21+
封裝 SOP8
QQ 847049310
數(shù)量 16000
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK) 133 MHz
JESD-30 代碼 S-PDSO-G8
JESD-609代碼 e3
內(nèi)存集成電路類型 FLASH
字?jǐn)?shù) 67108864 words
商品介紹
型號 W25Q64JVSSIQ  品牌 WINBOND 
批號 21+  封裝 SOP8 
QQ 847049310 
參數(shù)名稱參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證符合 符合
生命周期Active
包裝說明SOIC-8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼EAR99
HTS代碼8542.32.00.51
風(fēng)險(xiǎn)等級1.65
Samacsys DescriptionWinbond W25Q64JVSSIQ, Quad-SPI NOR 64Mbit Flash Memory Chip, 8-Pin SOIC
Samacsys ManufacturerWinbond
最大時(shí)鐘頻率 (fCLK)133 MHz
JESD-30 代碼S-PDSO-G8
JESD-609代碼e3
長度5.23 mm
內(nèi)存密度67108864 bit
內(nèi)存集成電路類型FLASH
內(nèi)存寬度1
濕度敏感等級3
功能數(shù)量1
端子數(shù)量8
字?jǐn)?shù)67108864 words
字?jǐn)?shù)代碼64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
組織64MX1
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼SOP
封裝形狀SQUARE
封裝形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流溫度（攝氏度）260
編程電壓2.7 V
座面最大高度2.16 mm
最大供電電壓 (Vsup)3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)2.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)3 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級INDUSTRIAL
端子面層Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子節(jié)距1.27 mm
端子位置DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間30
寬度5.23 mm

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣家 屈巧弟 （QQ：847049310）
電話 萨萭营营-萧萬营萭萭萪萪萫
手機(jī) 萦营萧萦萧营萧萬萤萤萧
地址 廣東省深圳市
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