TPA2028D1YZFR TI 21+ DSBGA9
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TPA2028D1YZFR-TI-21+-DSBGA9

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號(hào) TPA2028D1YZFR
品牌 TI
批號(hào) 21+
封裝 DSBGA9
QQ 847049310
數(shù)量 9000
標(biāo)稱帶寬 20 kHz
商用集成電路類型 CLASS D AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代碼 S-PBGA-B9
JESD-609代碼 e1
商品介紹
型號(hào) TPA2028D1YZFR  品牌 TI 
批號(hào) 21+  封裝 DSBGA9 
QQ 847049310 
參數(shù)名稱參數(shù)值
Source Content uidTPA2028D1YZFR
Brand NameTexas Instruments
是否無鉛不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證符合 符合
生命周期Active
零件包裝代碼BGA
包裝說明VFBGA, BGA9,3X3,20
針數(shù)9
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼EAR99
HTS代碼8542.33.00.01
Factory Lead Time6 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)1.08
Samacsys Description3.0 W Mono Class-D Audio Amplifier with fast gain ramp SmartGain? AGC and DRC
Samacsys ManufacturerTexas Instruments
標(biāo)稱帶寬20 kHz
商用集成電路類型CLASS D AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代碼S-PBGA-B9
JESD-609代碼e1
長(zhǎng)度1.6245 mm
濕度敏感等級(jí)1
標(biāo)稱噪聲指數(shù)95 dB
信道數(shù)量1
功能數(shù)量1
端子數(shù)量9
最高工作溫度85 °C
最低工作溫度-40 °C
標(biāo)稱輸出功率3 W
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼VFBGA
封裝等效代碼BGA9,3X3,20
封裝形狀SQUARE
封裝形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）260
電源3/5 V
認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified
座面最大高度0.625 mm
子類別Audio/Video Amplifiers
最大壓擺率3.5 mA
最大供電電壓 (Vsup)5.5 V
最小供電電壓 (Vsup)2.5 V
表面貼裝YES
溫度等級(jí)INDUSTRIAL
端子面層Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子節(jié)距0.5 mm
端子位置BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間NOT SPECIFIED
寬度1.6245 mm

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣家 屈巧弟 （QQ：847049310）
電話 재잳잯잯-잲잭잯잳잳잴잴잰
手機(jī) 잵잯잲잵잲잯잲잭잮잮잲
地址 廣東省深圳市
聯(lián)系二維碼