W981216AH-75 集成電路 WINBOND/華邦 TSOP54
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 W981216AH-75
品牌 WINBOND/華邦
批號 21+
封裝 TSOP54
QQ 847049310
數(shù)量 5000
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.02
最大時鐘頻率 (fCLK) 133 MHz
I/O 類型 COMMON
交錯的突發(fā)長度 1,2,4,8
JESD-30 代碼 R-PDSO-G54
JESD-609代碼 e0
內(nèi)存密度 134217728 bit
商品介紹
型號 W981216AH-75  品牌 WINBOND/華邦 
批號 21+  封裝 TSOP 
QQ 847049310 
參數(shù)名稱參數(shù)值
是否無鉛含鉛 含鉛
是否Rohs認證不符合 不符合
生命周期Obsolete
零件包裝代碼TSOP2
包裝說明0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54
針數(shù)54
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代碼EAR99
HTS代碼8542.32.00.02
風(fēng)險等級5.26
訪問模式FOUR BANK PAGE BURST
最長訪問時間5.4 ns
最大時鐘頻率 (fCLK)133 MHz
I/O 類型COMMON
交錯的突發(fā)長度1,2,4,8
JESD-30 代碼R-PDSO-G54
JESD-609代碼e0
長度22.22 mm
內(nèi)存密度134217728 bit
內(nèi)存集成電路類型SYNCHRONOUS DRAM
內(nèi)存寬度16
功能數(shù)量1
端口數(shù)量1
端子數(shù)量54
字?jǐn)?shù)8388608 words
字?jǐn)?shù)代碼8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作溫度70 °C
最低工作溫度
組織8MX16
輸出特性3-STATE
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼TSOP2
封裝等效代碼TSOP54,.46,32
封裝形狀RECTANGULAR
封裝形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度）NOT SPECIFIED
電源3.3 V
認證狀態(tài)Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.2 mm
連續(xù)突發(fā)長度1,2,4,8,FP
最大待機電流0.001 A
子類別DRAMs
最大壓擺率0.19 mA
最大供電電壓 (Vsup)3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)3 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)3.3 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級COMMERCIAL
端子面層Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子節(jié)距0.8 mm
端子位置DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間NOT SPECIFIED
寬度10.16 mm

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣家 屈巧弟 （QQ：847049310）
電話 钺钵钼钼-钻钹钼钵钵钸钸钶
手機 钳钼钻钳钻钼钻钹钷钷钻
地址 廣東省深圳市
聯(lián)系二維碼