低介電常數(shù)（Dk）/低介電損耗（Df）環(huán)氧膠E890 5G元件 高頻組件粘接  

E890 是一款單組份環(huán)氧膠，對(duì)PCB、金屬、玻璃、陶瓷、LCP等基材具有較高的粘接強(qiáng)度，同時(shí)具有低介電常數(shù)（Dk）/低介電損耗（Df）、耐濕熱性能好等特點(diǎn)，應(yīng)用于5G元件粘接以及其它高頻組件粘接。

使用指南

使用前請(qǐng)確?；牡臐崈?，干燥，盡量避免灰塵或油污污染基材，例如氧化物層，灰塵，水分，鹽和油，其可在粘合部分中引起差的粘附或腐蝕。

產(chǎn)品從冰箱拿出后要先進(jìn)行解凍，開(kāi)封后的產(chǎn)品要48小時(shí)內(nèi)用完，如未用完請(qǐng)隔絕濕氣保存。對(duì)于不同規(guī)格包裝，建議解凍時(shí)間如下：

1.5 hours @25℃ （30cc針筒包裝）

2 hours @25℃ （50cc針筒包裝）

存儲(chǔ)條件

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，置于干燥處。存儲(chǔ)信息可以在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上指示。

存儲(chǔ): -20°C

避免熱，光和濕氣。

該材料可在與某些金屬接觸時(shí)聚合，應(yīng)避免接觸黃銅、銅、鐵和鋁。