沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt電路板焊接加工來料制作-SMT電路板焊接加工定制-盛京華博
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通常,由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量,比普通電路板焊接時所需的熱量小,接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵,操作溫度一般控制在335~365℃之間。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件,容易對元件造成溫度沖擊,導致陶瓷封裝等元件損傷,特別是多層陶瓷電容等。沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提,謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。
(1)施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。
(2)在—般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件,應為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。
(4)焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。smt貼片生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。