SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。

PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。抱負的焊點：（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

1、 pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。

3、有些員工手汗大的應該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。